孔銅測厚儀
具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。
設計*的人性化操作接口，使能一目了然輕松上手。
孔銅測厚儀
THP-10為孔銅厚度量測測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩定性，并具便利經濟性與環保效益。
量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作接口
具有背光顯示型的LCD
可設定校正因子、補償值，以符合產品標準
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um
標準片校正
測頭與儀器采用快速插拔式接頭連接
探針頭采用替換式可輕易更新探針頭
擁有USB傳輸接口與統計軟件,連接計算機可作數據統計
使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環保
