銅箔測厚儀用于迅速地測量出規格銅箔的厚度，避免材料報廢和返工的高成本.可以用于銅箔的來料檢驗、化學鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔的定性測試，也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。儀器的操作界面十分友好，有英文和簡體中文2種語言供選擇。儀器有強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。測試數據可通過USB實現高速傳輸。

　　銅箔測厚儀一般都包括探頭或測頭、機體、輸出裝 置，但不同廠家生產的涂裝測厚儀形狀、結構、大小等 存在較大差異，同一廠家生產的不同型號測厚儀也各不相同。對于現場檢測使用的涂裝測厚儀，應該選擇質量較輕的便攜式測厚儀。絕大多數的便攜式涂裝測厚儀都具有數據存儲或數據打印功能，而且還可以通過數據線與計算機連接，進行數據拷貝、統計、分析等。因 此，現場使用的儀器體積越小越好，便于攜帶。本儀器采用了渦流測厚辦法，能測非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電籠罩層的厚度。