1：用來對膜厚儀工作狀態的準確性和穩定性進行校驗。在膜厚儀測試過程中對膜厚儀運行過程中，確認工作狀態。防止膜厚儀故障狀態時能*時間確認。

　　2：用于X射線測厚儀（膜厚儀）在測金屬鍍層厚度時進行的標準化校準及建立測試檔案。也就是我們在膜厚測試中常用的標準曲線法，是測量已知厚度或組成的標準樣品，根據熒光X-射線的能量強度及相應鍍層厚度的對應關系，來得到標準曲線。之后以此標準曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。對于PCB、五金電鍍和半導體等行業使用測厚儀來檢測品質和控制成本起到了很重要的作用。

　　膜厚儀標準片校準：

　　1.校準箔

　　對于磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對于渦流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校準，而且比用有覆蓋層的標準片更合適。

　　2.基體

　　(a)對于磁性方法，膜厚儀標準片基體金屬的磁性和表面粗糙度，應與待測試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與待測試件基體金屬的電性質相似。為了證實標準片的適用性，可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數進行比較。

　　(b)如果待測試件的金屬基體厚度沒有超過表一中所規定的臨界厚度，可采用下面兩種方法進行校準：

　　(1)在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準；

　　(2)用一足夠厚度的，電學性質相似的金屬襯墊金屬標準片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩面有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。

　　(3)如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平面上校準，則有覆蓋層的標準片的曲率或置于校準箔下的基體金屬的曲率，應與試樣的曲率相同。